Metalliseeritud kile kondensaatori siiniriba

Materjali standard

GB: T2 vask min. 99,9%
DIN: E-Cu58 (number: 2.0065)
ET: Cu-ETP (number: CW004A)
ISO: Cu-ETP
UNS: C11000
JIS: C1100
BS: C101
Muud materjali saab ka kohandada

Vastupidavus

0.00001Ω

Vase tõmbetugevus

≥500N

Vase paksus

1/2/3/5/10 mm, sõltub siini konstruktsioonist

Pinna katmine

Nikkel-, tina- või hõbetatud jne
Plaadi paksus: tavaliselt 3 um kuni 12 um

Soolapihustustest

Neutraalses keskkonnas talub nikkel 24 tundi. Hõbe on madalam, tina kõige madalam

Painde testimine

Painutage 10 000 korda 15 radiaani nurga all ilma purunemiseta.

Temperatuuri tõusu testimine

Sõltub siini ristlõike pindalast

Töötemperatuurre

-45 kuni +150ºC

Mehaanilised omadused

■Jäigad kokkupandavad konstruktsioonid kohandatud kuju ja kujuga.

■ Kapi ruumi ja PCB pinna tõhus kasutamine.

■Kasutage vähem ruumi kui rakmed.

■ Integreerida toitejaotusega seotud komponendid.

■Kiire, veatu ja kulutõhus paigaldus.

■ Mugav ja kiire hooldus.

■Täielikult isoleeritud.

■Modulaarne.

Elektriline omaduss

■ Kõrgepinge - kuni 4kV

■ Mitu pinget

■Saastevaba toitejaotus: suur mahtuvus, madal induktiivsus

■Kõrgepinge jaotus, madal pingelang

■Toetatud on osalise tühjenemise test

1

Töötlemistehnoloogiad ja -seadmed

1.Tembeldamine;

2.Masintöötlemine;

3.Neetimine;

4.Keevitamine ;

5.Laser lõikamine;

6.CNC mulgustamine;

7.Painutamine;

8.Electropating jne seadmed.

2

Erinevad keevitusprotsessid

1. Kõrge temperatuuriga tunneli jootmine (tina-keevitus);

2. Resistance Tin/Silver jootmine;

3.Laserkeevitus;

4.Argooni kaarkeevitus;

5.Tig-keevitus jne.

3

Erinevad pinnatöötlused

1.Tinaga kaetud;

2.Nikeldatud;

3.Hõbetatud;

4.vasega kaetud;

5. Ultraheli puhastamine ja passiveerimine jne.

4

ProfessionalIn

Uued energiakondensaatorite busbarandi kaitsmed Vase/messingi/alumiiniumi/terasmaterjalidega tembeldus- ja keevituslahendused.